符合：GB E5515-B2
说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能极佳，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊接成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。

符合：GB E5518-B2
AWS E8018-B2
说明：CHH308是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用。短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火

符合：GB E5500-B2-V
说明：CHH312是钛钙型药皮的低合金钢焊条。交直流两用。短弧操作，可进行全位置焊接。焊缝成形美观。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经700~740℃回火处理。

符合：GB E5515-B2-V
说明：CHH317是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能极佳，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊缝成形美观。全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经700~740℃回火处理。

符合：GB E5515-B2-VW
说明：CHH327是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。