产品描述:

CHH327

(R327)

符合：GB E5515-B2-VW

说明：CHH327是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右，焊后需经720~750℃回火处理。

用途：用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。

熔敷金属化学成分： (%)

熔敷金属力学性能：（730℃×5h）

药皮含水量≤0.3% 

X射线探伤要求：Ⅰ级 

参考电流：（AC或DC+）

注意事项：

1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。

2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。