产品描述：

CHCu307

(T307)

符合：GB ECuNi-B

说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.

用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.

熔敷金属化学成份：(%)

熔敷金属力学性能：

参考电流：(DC+) 

注意事项：

1:焊前焊条须经300度烘焙1小时。

2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净。

3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊。