产品描述:

CHH708

符合： GB E5018-G

相当：AWS E7018- G

说明：CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用，可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。

用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。

熔敷金属化学成分： (%)

熔敷金属力学性能：（620℃×1h回火）

药皮含水量≤0.25% 

X射线探伤要求：Ⅰ级

参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）

注意事项：

1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。

2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。

3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。