产品描述:

CHH608

(W608)

符合： GB E5018-C1

相当：AWS E8018- C1

说明：CHH608是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 焊接工艺性能优良，焊缝金属在-60℃时金属仍具有良好的冲击韧性。

用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。

熔敷金属化学成分：  （％）

熔敷金属力学性能：（600℃×1h回火）

药皮含水量≤0.2%

X射线探伤要求：Ⅰ级

参考电流：（DC+）

注意事项：

1、焊前焊条须经过400℃烘焙1小时，随供随用。

2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。