产品描述:

CHE758

符合：GB  E7518-G

AWS  E11018-G

说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。

用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。

熔敷金属化学成份：

熔敷金属力学性能：（620℃×1h）

药皮含水量≤0.15% 

X射线探伤要求：Ⅰ级 

参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）

注意事项：

1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。

2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。

3、采用短弧焊接，窄道焊方法。