产品描述:

CHE607

(J607)

符合：GB  E6015-D1

相当：AWS E9015-G

说明：CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构，如15MnVN等。

熔敷金属化学成份：  （%）

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

参考电流：（DC＋）

注意事项：

⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。

⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。

⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。